首頁>熱銷型號第6226頁>36.8MM-36.8MM-25-8815>詳情

36.8MM-36.8MM-25-8815_風扇熱管理 熱-墊片-3M

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:36.8MM-36.8MM-25-8815品牌:3M (TC)

資料說明:THERM PAD 36.8MMX36.8MM 1=25/PK

36.8MM-36.8MM-25-8815是風扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商3M/3M Electronics生產封裝的36.8MM-36.8MM-25-8815熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應用表面保持接觸。

  • 芯片型號:

    36.8mm-36.8mm-25-8815

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱:

    3M詳情

  • 廠商全稱:

    3M Electronics

  • 資料說明:

    THERM PAD 36.8MMX36.8MM 1=25/PK

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    36.8MM-36.8MM-25-8815

  • 制造商:

    3M (TC)

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    8815

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    轉移膠帶

  • 形狀:

    方形

  • 外形:

    36.80mm x 36.80mm

  • 厚度:

    0.0148"(0.375mm)

  • 材料:

    丙烯酸

  • 粘合劑:

    粘貼 - 雙側

  • 底布,載體:

    聚酯

  • 顏色:

    白色

  • 導熱率:

    0.6W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 36.8MMX36.8MM 1=25/PK

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
MOLEX
14797
全新原裝 貨期兩周
詢價
Molex Premise Networks
2022+
原廠原包裝
6800
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷
詢價
MOLEX/莫仕
2420+
/
501653
一級代理,原裝正品!
詢價
HUBER+SUHNER
22+
BMA
2864
航宇科工半導體-中國航天科工集團戰(zhàn)略合作伙伴!
詢價
LUMBERG
23+
NA
25060
只做進口原裝,終端工廠免費送樣
詢價
ADAFRUIT
20+
射頻元件
3255
就找我吧!--邀您體驗愉快問購元件!
詢價
MICROCHIP/微芯
23+
DIP
5000
原廠授權代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道??商峁┐罅繋齑?詳
詢價
Pomona Electronics
2022+
1
全新原裝 貨期兩周
詢價
B&K
22+
NA
80
加我QQ或微信咨詢更多詳細信息,
詢價
BOURNS
2023+
原廠原包
8700
原裝現(xiàn)貨
詢價