319030009_原型開發(fā)制造品 有孔原型板-矽遞科技

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原廠料號:319030009品牌:Seeed Technology Co., Ltd

資料說明:BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH

319030009是原型開發(fā),制造品 > 有孔原型板。制造商SEEED/矽遞科技生產(chǎn)封裝的319030009有孔原型板此類別產(chǎn)品可用作電路構(gòu)建平臺,用于業(yè)余愛好、實驗和要求適應(yīng)性的類似環(huán)境。這類產(chǎn)品的特征為具有按一定間隔排布的一系列通孔,通孔周圍可能還帶有可焊接的導(dǎo)電層,可能互連,也可能不互連,具體取決于特定產(chǎn)品。常用于通孔插裝元器件的電路構(gòu)建,類似的無孔產(chǎn)品則更常用于使用表面貼裝元器件的電路開發(fā)。

  • 芯片型號:

    319030009

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    SEEED【矽遞科技】詳情

  • 廠商全稱:

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 中文名稱:

    深圳矽遞科技有限公司

  • 資料說明:

    BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    319030009

  • 制造商:

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 類別:

    原型開發(fā),制造品 > 有孔原型板

  • 包裝:

    散裝

  • 原型板類型:

    模擬板,通用

  • 鍍層:

    無鍍層通孔(NPTH)

  • 間距:

    0.100"(2.54mm)

  • 電路圖案:

    一孔一焊盤(圓形)

  • 大小 / 尺寸:

    3.94" 長 x 2.76" 寬(70.0mm x 100.0mm)

  • 板厚度:

    0.060"(1.52mm)

  • 描述:

    BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH

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