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319030001_原型開發(fā)制造品 無焊試驗板-矽遞科技

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原廠料號：319030001品牌：Seeed Technology Co., Ltd

資料說明：BREAD BOARD CLEAR 8.2 X 5.3CM

319030001是原型開發(fā)，制造品 > 無焊試驗板。制造商SEEED/矽遞科技生產(chǎn)封裝的319030001無焊試驗板無焊試驗板產(chǎn)品提供了一種互連電子元器件的簡便方法，適用于業(yè)余愛好，也可用于教學或開發(fā)用途，無需焊接或類似固定處理。試驗板配備的 U 形金屬觸頭位于電氣絕緣外殼的孔格下方，元器件引腳和電線由插孔穿過絕緣層進行電氣連接，受到下方觸頭的彈簧張力而固定。雖然因易于重新配置而適用于試驗，但無焊試驗板沒有提供堅固的機械式互連，而且引入了很多寄生電路元件，因此不適合高速電路。

  • 芯片型號：

    319030001

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    SEEED【矽遞科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 中文名稱：

    深圳矽遞科技有限公司

  • 資料說明：

    BREAD BOARD CLEAR 8.2 X 5.3CM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    319030001

  • 制造商：

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 無焊試驗板

  • 包裝：

    散裝

  • 描述：

    BREAD BOARD CLEAR 8.2 X 5.3CM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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