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319010045_原型開發(fā)制造品 適配器分接板-矽遞科技

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原廠料號：319010045品牌：Seeed Technology Co., Ltd

資料說明：XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM

319010045是原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板。制造商SEEED/矽遞科技生產(chǎn)封裝的319010045適配器，分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過在元器件貼放區(qū)（通常用于細(xì)間距的表面貼裝集成電路）與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連，為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應(yīng)用是適應(yīng)無焊試驗(yàn)板的使用，對于沒有提供試驗(yàn)板兼容封裝的元器件來說，這是一種原型開發(fā)方法。

  • 芯片型號：

    319010045

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    SEEED【矽遞科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 中文名稱：

    深圳矽遞科技有限公司

  • 資料說明：

    XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    319010045

  • 制造商：

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 包裝：

    袋

  • 原型板類型：

    SMD至鍍膜通孔板

  • 接受的封裝：

    QFP

  • 針位數(shù)：

    80

  • 間距：

    0.026"（0.65mm）

  • 大小 / 尺寸：

    1.575" 長 x 1.575" 寬（40.00mm x 40.00mm）

  • 描述：

    XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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