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30070-02B3_MOLEX/莫仕_Mini-Fit? TPA Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Right Angle, with Snap-in Plastic Peg PCB Lock, 2 Circuits, Tin (Sn) Plating匯萊威二部

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  • 廠家型號(hào)：

    30070-02B3

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX/莫仕

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    68900

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-7 11:02:00

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原廠料號(hào)：30070-02B3品牌：MOLEX/莫仕

一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126

  • 芯片型號(hào)：

    30070-02B3

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MOLEX11【莫仕】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    2 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    37.54 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Mini-Fit? TPA Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Right Angle, with Snap-in Plastic Peg PCB Lock, 2 Circuits, Tin (Sn) Plating

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機(jī)：

    18126328660

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    0755-82785377

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

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