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3-S-23T-BD-24_RF/IF射頻/中頻RFID RFIEMI-觸頭簧片襯墊-LEADER

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原廠料號：3-S-23T-BD-24品牌：Leader Tech Inc.

資料說明：0.03 X 0.23 BD 24--3-S-23T-BD-24

3-S-23T-BD-24是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 觸頭，簧片和襯墊。制造商LEADER/Leader Tech Inc.生產(chǎn)封裝的3-S-23T-BD-24RFI 和 EMI - 觸頭，簧片和襯墊簧片和襯墊觸頭可抑制電磁干擾 (EMI)，在射頻頻譜中也稱為射頻干擾 (RFI)，以防其通過電磁感應(yīng)、靜電耦合或傳導(dǎo)影響電路。這些器件主要用于機箱或外殼上的可拆卸部件或門，因為這些部件容易受 EMI 影響。觸點結(jié)合方法包括膠合劑、夾子、五金件、焊接、槽和卡入式。

  • 芯片型號：

    3-s-23t-bd-24

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    LEADER詳情

  • 廠商全稱：

    Leader Tech Inc.

  • 資料說明：

    0.03 X 0.23 BD 24--3-S-23T-BD-24

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    3-S-23T-BD-24

  • 制造商：

    Leader Tech Inc.

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 觸頭，簧片和襯墊

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    簧片

  • 寬度：

    0.230"（5.84mm）

  • 長度：

    24.000"（609.60mm）

  • 高度：

    0.030"（0.76mm）

  • 材料：

    銅鈹

  • 鍍層：

    沒有鍍層

  • 連接方法：

    膠合劑

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 121°C

  • 描述：

    0.03 X 0.23 BD 24--3-S-23T-BD-24

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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