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274-3ABE-02中文資料ETC數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

274-3ABE-02
廠商型號

274-3ABE-02

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

頁面數(shù)量

21

生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡稱

ETC

中文名稱

未分類制造商

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-4-3 17:58:00

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274-3ABE-02規(guī)格書詳情

? No interface material is needed

? Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

? Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

? EIA standards and ESD protection are specified

? Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
FAIR-RITE
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保證原裝正品,需要聯(lián)系張小姐 13544103396 微信同號
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