25.4MM-5M-5515-20_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-3M

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原廠料號(hào):25.4MM-5M-5515-20品牌:3M (TC)

資料說(shuō)明:THERM PAD 5MX25.4MM

25.4MM-5M-5515-20是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商3M/3M Electronics生產(chǎn)封裝的25.4MM-5M-5515-20熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào):

    25.4mm-5m-5515-20

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    3M詳情

  • 廠商全稱:

    3M Electronics

  • 資料說(shuō)明:

    THERM PAD 5MX25.4MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    25.4MM-5M-5515-20

  • 制造商:

    3M (TC)

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    5515-20

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    熱界面墊,卷材

  • 形狀:

    矩形

  • 外形:

    5.00m x 25.40mm

  • 厚度:

    0.0079"(0.200mm)

  • 材料:

    硅樹脂

  • 粘合劑:

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 底布,載體:

    聚對(duì)苯二甲二乙酯(PET)

  • 導(dǎo)熱率:

    3.0W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 5MX25.4MM

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TOSHIBA/東芝
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