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233-60ABE-01

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

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更多233-60ABE-01供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-29 15:00:00

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