230-75ABE-10中文資料ETC數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號	230-75ABE-10
功能描述	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS
文件大小	8.04467 Mbytes
頁面數(shù)量	21 頁
生產(chǎn)廠商	List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡稱	ETC
中文名稱	未分類制造商
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊	下載地址一下載地址二
更新時間	2025-1-9 14:08:00

? No interface material is needed

? Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

? Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

? EIA standards and ESD protection are specified

? Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

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