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2166063_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-BERGQUIST

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原廠料號：2166063品牌：Bergquist

資料說明：THERM PAD 406.4MMX203.2MM W/ADH

2166063是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生產(chǎn)封裝的2166063熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    2166063

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    BERGQUIST詳情

  • 廠商全稱：

    Bergquist Company

  • 資料說明：

    THERM PAD 406.4MMX203.2MM W/ADH

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    2166063

  • 制造商：

    Bergquist

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Gap Pad? VO Ultra Soft

  • 包裝：

    盒

  • 類型：

    填隙墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    406.40mm x 203.20mm

  • 厚度：

    0.125"（3.18mm）

  • 材料：

    硅樹脂人造橡膠

  • 粘合劑：

    粘合劑 - 一側(cè)

  • 底布，載體：

    Sil-Pad

  • 顏色：

    粉色

  • 導(dǎo)熱率：

    1.0W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 406.4MMX203.2MM W/ADH

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TE/泰科
24+
24618
原廠現(xiàn)貨渠道
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Molex
23+
原廠封裝
500
只做原裝只有原裝現(xiàn)貨實(shí)報
 詢價
MOLEX
24+
con
35960
查現(xiàn)貨到京北通宇商城
 詢價
JIDC濟(jì)德
24+
連接器
5000
濟(jì)德連接器/96M0-02338可替代216617-0001
 詢價
MOLEX/莫仕
2508+
/
226570
一級代理，原裝現(xiàn)貨
 詢價

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