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20-350000-10-P原型開發(fā)制造品的適配器分接板規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
20-350000-10-P |
參數(shù)屬性 | 20-350000-10-P 包裝為袋;類別為原型開發(fā)制造品的適配器分接板;產(chǎn)品描述:SOCKET ADAPTER SOIC TO 20DIP 0.3 |
功能描述 | SOIC and SOJ-to-DIP Adapter |
文件大小 |
451.15 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
1 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Aries Electronics,inc |
企業(yè)簡稱 |
ARIES |
中文名稱 | Aries Electronics,inc官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-29 16:26:00 |
20-350000-10-P規(guī)格書詳情
20-350000-10-P屬于原型開發(fā)制造品的適配器分接板。由Aries Electronics,inc制造生產(chǎn)的20-350000-10-P適配器,分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過在元器件貼放區(qū)(通常用于細間距的表面貼裝集成電路)與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連,為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應用是適應無焊試驗板的使用,對于沒有提供試驗板兼容封裝的元器件來說,這是一種原型開發(fā)方法。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
20-350000-10-P
- 制造商:
Aries Electronics
- 類別:
原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板
- 系列:
Correct-A-Chip? 350000
- 包裝:
袋
- 原型板類型:
SMD 至 DIP
- 接受的封裝:
SOIC
- 針位數(shù):
20
- 間距:
0.050"(1.27mm)
- 板厚度:
0.062"(1.57mm)1/16"
- 材料:
FR4 環(huán)氧玻璃
- 大小 / 尺寸:
2.000" 長 x 0.450" 寬(50.80mm x 11.43mm)
- 描述:
SOCKET ADAPTER SOIC TO 20DIP 0.3
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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TE/泰科 |
2420+ |
/ |
223952 |
一級代理,原裝正品! |
詢價 | ||
ERNI |
24+ |
68900 |
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126 |
詢價 | |||
TE |
新 |
28 |
全新原裝 貨期兩周 |
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TE/泰科 |
23+ |
NA/原裝 |
82985 |
代理-優(yōu)勢-原裝-正品-現(xiàn)貨*期貨 |
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TE |
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2000 |
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TE/泰科 |
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TE |
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