首頁(yè)>熱銷(xiāo)型號(hào)第5562頁(yè)>180-PLS18007-12>詳情

180-PLS18007-12_連接器互連器件 IC插座-ARIES

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原廠(chǎng)料號(hào)：180-PLS18007-12品牌：Aries Electronics

資料說(shuō)明：CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

180-PLS18007-12是連接器，互連器件 > IC 插座。制造商ARIES/Aries Electronics,inc生產(chǎn)封裝的180-PLS18007-12IC 插座這些插座用于電路中集成電路 (IC) 和晶體管的重復(fù)插入、移除、替代和更換。安裝類(lèi)型包括底座、面板、連接器、電路板表面和通孔。插座特性包括板導(dǎo)槽、托架、法蘭以及開(kāi)放式和封閉式構(gòu)造。這些器件可根據(jù)柱間距、觸頭材料和表面處理、端接類(lèi)型和觸頭鍍層進(jìn)行區(qū)分。

  • 芯片型號(hào)：

    180-pls18007-12

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    ARIES詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Aries Electronics,inc

  • 資料說(shuō)明：

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    180-PLS18007-12

  • 制造商：

    Aries Electronics

  • 類(lèi)別：

    連接器，互連器件 > IC 插座

  • 系列：

    PLS

  • 包裝：

    散裝

  • 類(lèi)型：

    PGA，ZIF（ZIP）

  • 間距 - 配接：

    0.100"（2.54mm）

  • 觸頭表面處理 - 配接：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 配接：

    30.0μin（0.76μm）

  • 觸頭材料 - 配接：

    銅鈹

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 特性：

    封閉框架

  • 端接：

    焊接

  • 間距 - 柱：

    0.100"（2.54mm）

  • 觸頭表面處理 - 柱：

    錫

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱：

    200.0μin（5.08μm）

  • 觸頭材料 - 柱：

    銅鈹

  • 外殼材料：

    聚苯硫醚（PPS）

  • 工作溫度：

    -65°C ~ 125°C

  • 描述：

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

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