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18-350000-11-RC原型開發(fā)制造品適配器分接板規(guī)格書PDF中文資料

18-350000-11-RC
廠商型號

18-350000-11-RC
參數(shù)屬性

18-350000-11-RC 包裝為散裝；類別為原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板；產(chǎn)品描述：SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3
功能描述

RoHS/WEEE-Compliant SOIC-to-DIP Adapter
SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3
文件大小

514.98 Kbytes
頁面數(shù)量

1 頁
生產(chǎn)廠商 Aries Electronics,inc
企業(yè)簡稱

ARIES

中文名稱

Aries Electronics,inc官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2024-11-16 15:00:00

18-350000-11-RC規(guī)格書詳情

18-350000-11-RC屬于原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板。Aries Electronics,inc制造生產(chǎn)的18-350000-11-RC適配器，分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過在元器件貼放區(qū)（通常用于細間距的表面貼裝集成電路）與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連，為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應用是適應無焊試驗板的使用，對于沒有提供試驗板兼容封裝的元器件來說，這是一種原型開發(fā)方法。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    18-350000-11-RC

  • 制造商：

    Aries Electronics

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 系列：

    Correct-A-Chip? 350000

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類型：

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝：

    SOIC

  • 針位數(shù)：

    18

  • 間距：

    0.050"（1.27mm）

  • 板厚度：

    0.062"（1.57mm）1/16"

  • 材料：

    FR4 環(huán)氧玻璃

  • 大小 / 尺寸：

    1.800" 長 x 0.450" 寬（45.72mm x 11.43mm）

  • 描述：

    SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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