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10138650-058202DLF_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對板）-戈采

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原廠料號：10138650-058202DLF品牌：Amphenol ICC (FCI)

資料說明：BERGSTAK HS 0.5MM BOARD-TO-BOARD

10138650-058202DLF是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商FCI/戈采生產(chǎn)封裝的10138650-058202DLF陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號：

    10138650-058202dlf

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    FCI【戈采】詳情

  • 廠商全稱：

    First Components International

  • 中文名稱：

    戈采企業(yè)股份有限公司

  • 資料說明：

    BERGSTAK HS 0.5MM BOARD-TO-BOARD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    10138650-058202DLF

  • 制造商：

    Amphenol ICC (FCI)

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    BergStak? HS 0.50mm

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 連接器類型：

    插頭，外罩觸點(diǎn)

  • 針位數(shù)：

    50

  • 間距：

    0.020"（0.50mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板件導(dǎo)軌，拾放，焊接保持

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    5.00μin（0.127μm）

  • 板上高度：

    0.421"（10.70mm）

  • 描述：

    BERGSTAK HS 0.5MM BOARD-TO-BOARD

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Amphenol ICC
2021+
0.5mm
285000
專供連接器,軍工合格供應(yīng)商!
 詢價
AMPHENOL
23+
NA
686
板對板與夾層連接器
 詢價
TE/泰科
2420+
/
597106
一級代理,原裝正品!
 詢價
Amphenol/安費(fèi)諾
24+
26605
原廠現(xiàn)貨渠道
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CARBON
22+
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518000
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WEIDMULLER
20+
連接器
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24+
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2021+
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