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0513389974 連接器,互連器件陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板) MOLEX/莫仕
- 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào):0513389974品牌:MOLEX
原裝,元器件供應(yīng)/半導(dǎo)體
0513389974是連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)。制造商MOLEX/Molex生產(chǎn)封裝原封ORIGIANL/的0513389974陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)這種連接器具有布置成排的觸頭,以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接,而無需使用電線或電纜,并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此,它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。
- 芯片型號(hào):
0513389974
- 規(guī)格書:
- 企業(yè)簡稱:
MOLEX7【莫仕】詳情
- 廠商全稱:
Molex Electronics Ltd.
- 內(nèi)容頁數(shù):
8 頁
- 文件大小:
520.82 kb
- 資料說明:
0.40mm (.016) Pitch Board-to-Board SlimStack??Receptacle, Surface Mount, DualRow, Vertical Stacking, 1.50mm (.059) Stacking Height, with Space Saving J-BendLeads, 12 Circuits, Lead-free
產(chǎn)品屬性
更多- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號(hào):
0513389974
- 制造商:
Molex
- 類別:
- 系列:
SlimStack 51338
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)
- 連接器類型:
插座,中央帶觸點(diǎn)
- 針位數(shù):
12
- 間距:
0.016"(0.40mm)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 特性:
固定焊尾
- 觸頭表面處理:
鍍金
- 觸頭表面處理厚度:
8.00μin(0.203μm)
- 接合堆疊高度:
1.5mm
- 板上高度:
0.053"(1.35mm)
- 描述:
CONN RCPT 12POS SMD GOLD
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市正邁科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
董小姐
- 手機(jī):
18124078320
- 詢價(jià):
- 電話:
18124078320
- 傳真:
0755-83200684
- 地址:
深圳市福田區(qū)華富路振華集團(tuán)華康大廈1棟412室
相近型號(hào)
- 0513455090+
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